CML Hybrid

多激光同轴复合增材

多激光电弧复合技术工艺原理

多光束集成光内同轴送丝技术采用环列方式、按相同夹角环绕送丝轴排布多台激光头，组成环列式激光热源聚焦到工件表面，在工件表面形成周向均匀分布的多光束，且各光束能量均匀分布。

全独立控制的6个激光模组，实现多波长激光同轴复合。通过常用的组合如红蓝激光复合等，增大材料适用范围，提升铜、铝等高反金属材料的吸收率，同时兼顾经济性。

可独立控制的激光电弧热源复合使用，提升增材效率、构件性能和结构复杂程度。交替使用两种工艺，结合激光的精度和电弧的效率，适用于结构更复杂的大型金属构件增材，并实现整体高效高质。

采用送丝和6路完全独立的送粉粉路复合，实现可独立控制的丝粉同送增材高自由度的材料配比调节，可用于变组分梯度材料、纳米颗粒增强等材料的快速研制，以及满足新材料开发的高通量制备需求。