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LSC 低飞溅控制工艺
进一步发展的直流焊程序
改进的熔滴过渡电弧具有更高的稳定性
低飞溅控制（LSC）是经过进一步发展的直流焊程序，其特点是能减少飞溅和增加电弧的稳定性。“恒熔深控制”系统能确保即使焊缝变形仍能保持熔透一致性，实现高质量的焊缝，获得小的飞溅量，提高了熔敷效率。由于可对大量的外界信息进行高速有效的处理，因此短路（短路的起弧和断弧）中产生的进程状态可被迅速确定。
工艺原理
熔滴形成
工件接触：
电流降低，熔滴负载减少
熔滴“收缩”
熔滴分离：
电流降低，飞溅量达到最小
提高电流以增加熔深
工艺优势
飞溅量最多可减少 75%
返工率较低；焊材消耗量较少；废品率较低；所需清洗工作较少，更加节省易损件。
焊接速度是以前的 4.5 倍
尤其适用于错位焊接；LSC 的种种特性可为平焊提供支持；强力电弧可确保在仰焊时形成良好的打底焊道。
可实现较高的工艺稳定性
LSC Advanced 即使在中继线较长时也能够实现低飞溅焊接；提高了过渡电弧区域的工艺稳定性；无需其他传感器线。
工艺拓展
概述
工艺亮点
根据接地电缆和中继线的长度和设计确定诱导率-中继线越长，诱导率越高。诱导率越高，意味着飞溅量越大，工艺稳定性越低。为了解决这些问题，Fronius 研发了 TPS 400i LSC Advanced 电源。该电源内置的 LSC Advanced 模块可以保证释放中继线中产生的诱导作用。这样可以确保熔滴分离更加恒定，以及熔滴过渡和中间电弧产生的焊接飞溅更少。
- 中间电弧区域工艺稳定性提高。
- 即使是长中继线，焊接特性和工艺稳定性也可得到优化。
- 带电源电子开关的 LSC Advanced 模块。
- 飞溅量小。
- 无需其他传感器线。
概述
LSC Universal：可针对重叠、角焊缝和边焊缝以及填充焊道和盖面焊道实现高质量焊接。
LSC Root：对于具有挑战性的打底焊道而言，其需要更高的电弧压力，而 LSC Root 易于使用且能够形成更好的根部，这些特性恰好满足了上述所有需求。
LSC Galvanized：专为焊接镀锌钣金件而设计，可减少锌气孔和锌焊穿。
LSC Braze：钎焊速度快、钎料浸润可靠且在短路过渡电弧区域具有良好的流动性。
辅助系统
熔深稳定器
激活熔深稳定功能后，系统可在不调节焊接电流的情况下重新调整送丝速度。这可确保熔深的稳定性。附加焊丝控制可在焊枪与部件之间的距离发生变化时保持电流和熔深恒定。因此电弧变得更加稳定，而熔深始终保持不变。